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晶圆承载装置[实用新型专利]

来源:99网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:晶圆承载装置专利类型:实用新型专利

发明人:王泰兴,宋坤锭,钟富全,谢锦焕,吴明璋申请号:CN201520419576.1申请日:20150617公开号:CN204732386U公开日:20151028

摘要:本实用新型公开一种晶圆承载装置,包含上盖体、板体及下盖体。上盖体本体具有第一静电屏蔽层,且上盖体内部镂空形成中空部。板体嵌设在中空部中。下盖体本体具有第二静电屏蔽层,下盖体的一端可拆卸地枢接在上盖体一端,下盖体的一面由中心至邻近外缘的部分朝另一面凹陷形成容纳空间,以容纳晶圆组件。其中,上盖体受外力远离下盖体并且由第一位置位移至第二位置时,上盖体的一面与下盖体的所述面间具有默认角度。

申请人:晟铭电子(宁波)有限公司

地址:315800 浙江省宁波市北仑保税东区港东大道25号

国籍:CN

代理机构:深圳中一专利商标事务所

代理人:寇闯

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