专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：微型影像模组封装结构专利类型：实用新型专利发明人：陈勇,彭明春
申请号：CN200820217044.X申请日：20081126公开号：CN201327541Y公开日：20091014
摘要：本实用新型提供一种微型影像模组封装结构，在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；还在柔性线路板上贴装有连接器及被动零件。其结构十分简洁，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件，值得在业内广泛推广应用。
申请人：苏州久腾光电科技有限公司
地址：215011 江苏省苏州市新区竹园路9-1号
国籍：CN
代理机构：南京苏科专利代理有限责任公司
代理人：陈忠辉
更多信息请下载全文后查看
