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专利名称：一种GSM移动电话通讯卡的封装设备专利类型：实用新型专利
发明人：王峻峰,胡细斌,董泽路,张耀华,王莉萍,王建申请号：CN201120314171.3申请日：20110825公开号：CN202275806U公开日：20120613
摘要：本实用新型公开了一种GSM移动电话通讯卡的封装设备，包括机架；设置在所述机架上的第一卡片传送转盘、离心振动送料装置、芯片粘胶工作站、芯片冲切工作站、芯片封装站、第一收料站、个人化工作站、激光打标站、视觉检测站和第二收料站。本实用新型的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本实用新型的设备中的各个设备既可生产，又可连线生产。
申请人：上海一芯智能科技有限公司
地址：201300 上海市浦东新区南汇工业园园中路55号
国籍：CN
代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司
代理人：吕伴
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