底片的使用方法

底片的使用方法

1.前言

　　编制这一套“底片的使用方法”，不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法，更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。

2.总则

　　“底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于操作”为准则摸索出来的一套系统的方法。其基本思路如下（注“→”表示“决定了”）：

3.原理篇

　　3.1　板材缩涨

　　　　造成板材缩涨的因素会有很多，但在保证所有参数、物料等不变的前提下，都可用相关技巧与方法进行管控。详见“技巧篇”

　　3.2　底片缩涨

　　　　3.2.1　引起缩涨之要素
　　　　　　3.2.1.1　冲片时的经、纬方向；
　　　　　　3.2.1.2　若为棕片，在“翻制棕片”时的长、宽方向；
　　　　　　3.2.1.3　压膜时的先压长边或先压短边。
　　　　　　3.2.1.4　生产线上使用过程对线印及防焊底片的影响（长边、短边）
　　　　3.2.2　各要素之缩涨规律
　　　　　　3.2.2.1　冲片时：经向上平均拉长0.76mil/10inch；纬向上平均拉长0.24mil/10inch；
　　　　　　3.2.2.2　翻制棕片时：长方向平均拉长0.29mil/10inch；短方向上平均拉长0.21mil/10inch；
　　　　　　3.2.2.3　压膜时：左、右方向平均拉长0.03mil/10inch；前、后方向平均拉长0.28mil/10inch。
　　　　　　3.2.2.4　生产使用过程中：防焊底片短边平均拉长0.79496mil/10inch；长边平均拉长0.7977mil/10inch；线印底片长边平均拉长0.94741mil/10inch；短边平均拉长0.801mil/10inch
　　3.2.3　实例
　　　　3.2.3.1　工作片时
　　　　3.2.3.1.1　径向为长方向时
　　　　3.2.3.1.1.1　压膜时先压长边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.03＝0.79mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch。
　　　　3.2.3.1.1.2　压膜时先压短边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.28＝1.04mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.03=0.27mil/10inch。
　　　　3.2.3.1.2　径向为短方向时
　　　　3.2.3.1.2.1　压膜时先压长边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.03＝0.27mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.28=1.04mil/10inch。

　　　　3.2.3.1.2.2　压膜时先压短边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch；
　　　　　　短方向上平均拉长：0.76＋0.03=0.79mil/10inch。
　　　　3.2.3.2　棕片时
　　　　3.2.3.2.1　径向为长方向时
　　　　3.2.3.2.1.1　压膜时先压长边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.03＝1.38mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.28＝0.73mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.1.2　压膜时先压短边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.28＝1.33mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.03=0.48mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.2　径向为短方向时
　　　　3.2.3.2.2.1　压膜时先压长边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.03＝0.56mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.28=1.25mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.2.2　压膜时先压短边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.28＝0.81mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.03=1.00mil/10inch。
　　3.2.4　综上所述，底片的缩涨在过程不稳定的前提下，将会发生很大的变化（注：以上数据的收集及整理来源于2004.05.05至2004.07.05的相关量测数据，当参数有变动后，会有所不同）。

　　3.3　底片在使用过程中的缩涨
　　　　3.3.1　温湿度失调
　　　　　　3.3.1.1　当底片使用部门（曝光室）的温度及湿度发生变化时，底片的尺寸就会发生相应的变化。
　　　　　　3.3.1.2　当底片制作部门（底片房）与底片使用部门（曝光室）的“温度”或“湿度”相差过大时，底片的尺寸会在很短的使用过程中发生变化。
　　　　3.3.2　曝光过程中发生拉伸现象：(以“A、B、C、D”为例)
　　　　　　3.3.2.1　基础的曝光方式及环境：

3.3.2.2　拉伸过程说明：

　　3.3.2.2.1　上图标识说明：“A、B、C、D”为吸真空前四点的位置；“C‘、D‘”吸真空完全后“C、D”拉伸后的位置。
　　3.3.2.2.2　“A、B”紧贴“垫板”，“C、D”边为“翻片边”。
　　3.3.2.2.3　吸真空后“A－B　”在“横坚方向”上均无任何的移动及拉伸现象，“C－D”则被拉伸至“C‘－D‘”点。
　　3.3.2.2.4　紧贴“玻璃台面”之底片，无此拉伸现象。

　3.4　会应用到的CAM设计原理
　　 3.4.1　原理图：

3.4.2 常用原理
3.4.2.1 线印
　 3.4.2.1.1　“钻孔A”应该在“线路C”的正中间；
　 3.4.2.1.2　若“线路C”为负片，“钻孔A”也在“线路C”的正中间；
　 3.4.2.1.3　“线路A”与“线路B”的接头处，绝大多数在“线路B”的正中间位置。
3.4.2.2 防焊
　 3.4.2.2.1　“防焊挡点A”一定是设计成正好反“线路B”包围在正中间。即四周离线路的距离应该是一样的。

4.　标识篇
　 4.1　“面板、中板、底板”的标识（外包钻孔除外）
   4.1.1　NCA
　 4.1.1.1　NCA的标识：三孔间会有钻几个小孔；
　 4.1.1.2　“区别孔”位置

　4.1.1.3　区别方法

4.1.2　NCB
　 4.1.2.1　NCB的标识：三孔之间未钻小孔
　 4.1.2.2　“区别标”位置

　4.1.2.3　区别方法

　4.2　各类底片的标识
4.2.1　线印
　 4.2.1.1　内层
　　 4.2.1.1.1　“上”、“下”标识
　　　　　 4.2.1.1.1.1　“上”：线条疏粗面；
　　　　　 4.2.1.1.1.2　“下”：线条密细面。
　　 4.2.1.1.2　“贴压条边”标识（针对标识有“上”的底片）
　　　　　 4.2.1.1.2.1　“贴压条边”：打PIN时最准的一边，且是专用于贴在压条上的一边。
　 4.2.1.2　外层
　　 4.2.1.2.1　“上”、“下”标识
　　　　　 4.2.1.2.1.1　“上”：线条疏粗面；
　　　　　 4.2.1.2.1.2　“下”：线条密细面。
　　 4.2.1.2.2　“贴压条边”标识（针对标识有“上”的底片）
　　　　　 4.2.1.2.2.1　“贴压条边”：打PIN时最准的一边，且是专用于贴在压条上的一边。
4.2.2　防焊
　 每张底片上标识出相对应的线印“比例”。

5.　技巧篇
　 5.1　基本思路
   以“能做出好板子”、“最大程度便于操作”、“使工作更有效率”及“有效控制成本”等做为基本思路。
　 5.2　线印
      5.2.1　内层
      5.2.1.1 工程部制前课底片组
      5.2.1.1.1 确认板的选择
      挑选多片板子做为确认板。
      5.2.1.1.2 底片比例的确认
      5.2.1.1.2.1 “下”片的确认
      因“下”片是置放于近“玻璃台面”上，底片拉伸在制作过程中未出现，故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
      5.2.1.1.2.2 “上”片的确认
      因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”，底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现，故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理，将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)。
      5.2.1.1.3 效果的验证
      当底片按上述方法确认后派送至生产线上后，其底片的最终使用效果，必须以制作出来的实物板上的图形为准。若有必要，必须重新依照实物板上的效果进行调整。以达到最佳效果为准，并做好相应的比例记录。
      5.2.1.2 打PIN手
      5.2.1.2.1 “打PIN板”的选择
　　 　　　       挑选任一片做为打PIN板。
　　  5.2.1.2.2 底片的对位
　　  5.2.1.2.2.1 “上”片：依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，可采用以下的方式来片的对位：
　　　　　A．“紧贴垫板边”须对准。
　　　　　B．“翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
      5.2.1.2.2.2 “下”片：全面对准进行对位。
      5.2.1.2.3 底片的标识
　　　　　　　　 针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识，以备重复装片时能够加以识别。
      5.2.1.2.4 操作流程

      5.2.1.3 曝光手
      5.2.1.3.1 吸真空前
　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空前，“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
      5.2.1.3.2 吸真空后
　　　　　　　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空后，“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
      5.2.1.3.3 曝光后
　　　　　　 板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。

      5.2.2　外层
      5.2.2.1 工程部制前课底片组
      5.2.2.1.1 确认板的选择
      依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选多片“中板”做为确认板。
      5.2.2.1.2 底片比例的确认
      5.2.2.1.2.1 “下”片的确认
      因“下”片是置放于近“玻璃台面”上，底片拉伸在制作过程中未出现，故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
      5.2.2.1.2.2 “上”片的确认
因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”，底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现，故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理，将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)。
      5.2.2.1.3 效果的验证
      当底片按上述方法确认后派送至生产线上后，其底片的最终使用效果，必须以制作出来的实物板上的图形为准。若有必要，必须重新依照实物板上的效果进行调整。以达到最佳效果为准，并做好相应的比例记录。
      5.2.2.2 打PIN手
      5.2.2.2.1 “打PIN板”的选择
      　　依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选一片“中板”做为打PIN板。
      5.2.2.2.2.1 “上”片：依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，可采用以下的方式来片的对位：
　　　　　 A．“紧贴垫板边”须对准。
　　　　　 B． “翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
      5.2.2.2.2.2 “下”片：全面对准进行对位。
      5.2.2.2.3 底片的标识
　　　　　　　　 针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识，以备重复装片时能够加以识别。

      5.2.2.2.4 操作流程、

 

      5.2.2.3 曝光手
      5.2.2.3.1 吸真空前
      　　依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空前，“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
      5.2.2.3.2 吸真空后
　　　　　依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空后，“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
      5.2.2.3.3 曝光后
　　　　　板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。

      5.3 防焊
      5.3.1 工程部制前课底片组
      5.3.1.1 底片比例确认
      5.3.1.1.1 确认板的选择
      　　“确认板”最好是待曝光的板子，因为前烘烤会引起板子的缩涨。也可选用待印刷板或待刷磨板。
      5.3.1.1.2 底片比例的确认
      5.3.1.1.2.1 底片的确认状态：必须将底片处理成生产状态，即压好膜的时候再进行底片比例的确认。
      5.3.1.1.2.2 可直接参考“3.4.2　常用原理”中所描述的防焊挡点的特性来进行底片比例的确认，相应方法已经在“工程部底片组培训教材”中有详细的描述，故，此处不再描述。
      5.3.1.2 底片上相关标识
　　　　　　 当底片的比例确认OK后，须在底片上标识出对应的线路比例（可直接标识在母片上）。
      5.3.1.3 效果验证
      确认好的底片送至生产线上时，需要即刻了解底片的使用情况，若该比例之底片能够进行正常的生产，则做好相应的记录；若效果不良，再按照“5.3.1.1.2.1　底片比例的确认”过程进行再次确认，直至可以正常生产为止。
      5.3.2 防焊曝光室
      5.3.2.1 板子与底片的配合
      5.3.2.1.1 线路比例只用一种时
　　　　　直接采用底片组确认好的底片进行生产。
      5.3.2.1.2 线路比例使用多种时
　　　　　按照板子线路上所标识的比例，及防焊底片上所标识的比例，进行“按底片找板子”或“按板子找底片的方式”来进行操作（现在的情况建议采用“按板子找底片的方式”来进行操作）。此操作避免了由于试底片（现行方式）而可能造成“上油”的隐患。
      5.3.2.1.3 相同比例底片不稳定时
　　　　　由于熏片的操作环境的控制及底片本身材质等问题，会造成相同比例的一批底片中，其“尺寸”会有差异的现象产生。当此类问题产生时，最快的解决方案就是对片手根据每张底片的实际情况，在底片上标识出“与此张底片配合最好的线路的比例”，以备下次使用时，就可直接按比例进行查找。

      5.3.2.2 底片对板子的相关技巧
      5.3.2.2.1 原始对法（参见“3.4.1　原理图”）
　　　　　对片手通常采用此方法：透过“防焊挡点A”，通过肉眼观察，确定“线路B”是否处在“防焊挡点A”的正中间以判定其对准度。
      5.3.2.2.2 IC脚对法（参见“3.4.1　原理图”）
　　　　　通过观察板子的实际图形状况，若“线路A”与“线路B”的接口位置正好在“线路B”的正中间位置，则“线路A”与“防焊挡点A”的接口位置必然也在“防焊挡点A”的中间位置。因为是透过底片的透光区进行观察的，其清晰度要比上述“5.3.2.2.1　原始对法”要好很多。
      5.3.2.2.3 不塞孔之导通孔的挡点对法（参见下图）
      5.3.2.2.3.1 原理图

      5.3.2.2.3.1 对片方法
　　　　　因为在CAM的设计时，“不塞孔之导能孔的防焊挡点B”就是设计在“线路盘A”的正中间位置。所以通过“不塞孔之通能孔的防焊挡点B”与“线路盘A”进行比较，就可对其对准度进行一个有效的判定了。
此方法的优点在于，“线路盘A”的铜箔与周围的基材部分在视觉上会有明显的差异，即使有深颜色油墨覆盖着，透过底片的透光区，仍然可以获得一个较好的视觉差异，再通过与底片上“不塞孔之导通孔的防焊挡点B”的比较，其“对准度”便可一目了然了。